当前新能源汽车产业正由电动化向智能化领域切入的加快速度进行发展期，市场对高算力、高效率、高稳定、高可靠、低功耗车规芯片的需求愈发强烈，同时受地理政治学影响加剧，国产芯片上车也非常关注。值此之际，2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片成果展将于4月25日～26日在国家会展中心（上海）隆重举办。
本届大会由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司主办，《中国汽车报》社、汽车电子产业投资联盟承办，爱集微协办。作为第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）的主题论坛之一，2025汽车半导体生态大会在延续往届高水准、高规格、强阵容的基础上，将继续创新，并携五大亮点为全世界汽车半导体产业搭建起全新交流合作、成果展示的顶级平台，为车用半导体创新应用开启全“芯”征程。
作为中国四大A级车展之一的主办方，上海市国际展览（集团）有限公司与中国能源汽车传播集团强强联手，首次主办汽车半导体主题论坛，为行业搭建起权威、高端的交流平台。此次大会阵容强大，来自政府、产业、学界、投资圈的重磅嘉宾将齐聚一堂，一同探讨汽车半导体产业的前沿趋势与创新实践。
政府官员将从政策层面解读产业高质量发展的战略规划与支持举措，为产业高质量发展指明方向；产业领袖将分享企业的发展的策略与技术创新成果，展现行业领军者的智慧与担当；学界专家将带来最新的科研成果与学术观点，为产业创新提供理论支撑；投资大咖则将从资本视角剖析产业的投资机遇与挑战，助力企业拓展融资渠道。这场汇聚各方精英的论坛，无疑将成为汽车半导体产业高质量发展的风向标，引领行业前行的方向。
作为世界汽车行业沟通交流最重要的平台之一，本届上海车展将吸引上千家企业、上万名专业观众踊跃赴会，覆盖主机厂、Tier 1、车规级芯片厂商等产业链有突出贡献的公司，涵盖了汽车半导体创新应用的所有的环节，将打造成为中国乃至世界车用半导体与产业链深度探索实践的新高地。
在这里，与会者将看到全球顶尖的汽车制造商展示其最新的智能化车型与技术应用，领略到汽车电子产业的前沿魅力；Tier 1供应商将携其先进的汽车电子系统与解决方案亮相，彰显其在产业链中的核心地位与技术实力；车规级芯片厂商则将集中展示其高性能、高可靠性的芯片产品，为汽车智能化提供强大的“芯”动力。
产业链各环节有突出贡献的公司及众多专业观众的汇聚，不仅为大会营造了浓厚的行业氛围，更为企业之间的技术交流与业务拓展提供了绝佳契机，推动汽车半导体产业在全世界内的协同发展。
中国车规芯片成果展位于Tier 1展区核心区域，在创新综合展区、汽车电子展区、车联网展区、智能驾驶展区等特色展区的基础上，还精心设置了车芯发布角、洽谈区、采访间等功能区，全方位、多角度地展示我国在车规芯片领域的丰硕成果。
在车芯发布角，国内领先的汽车芯片企业将轮番登场，发布其最新的车规芯片产品与技术突破，让观众第一时间领略到我国车规芯片的创新风采。洽谈区则为参展企业与专业观众、潜在客户、合作伙伴之间提供面对面交流的平台，促进双方的深度合作与业务往来。采访间更是吸引了众多媒体的关注，企业高管、技术专家将在此接受各个媒体采访，分享企业的发展理念、技术创新成果以及对未来市场的展望，借助媒体的力量将我国车规芯片的成就推向更广阔的舞台。
通过这些功能区的有机结合，中国车规芯片成果展不仅展示我国车规芯片产业的发展成就，更链接产业全生态，推动产业链上下游企业的协同创新与共同发展。
汽车电子产业投资联盟精心组织被投企业组团亮相2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片成果展，打造科创爆点，促进企业和投入资金的人、客户、合作伙伴之间的沟通合作。
联盟成员阵容强大，涵盖了上汽、广汽、北汽、长安、东风、吉利、小米、长城、蔚来等主流车厂，以及众多知名的芯片设计企业、制造厂商、封装测试公司等。这一些企业将在大会上展示其最新的科研成果、创新产品与技术解决方案，吸引投资者的目光，寻求更多的融资机会与合作可能。
同时，通过与客户的直接交流，企业能够进一步探索市场需求，优化产品性能与服务，提升市场竞争力。此外，联盟成员之间的合作也将逐步加强，实现资源共享、优势互补，一同推动汽车电子产业的创新发展，为我国汽车半导体产业的崛起注入强大动力。
汽车电子产业投资联盟致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
在本届大会上，汽车电子产业投资联盟设立了“最佳技术创新奖”“最具潜力企业奖”“生态贡献奖”等多个奖项，旨在表彰在汽车半导体领域取得突出成绩的企业与个人，激励全行业不停地改进革新、勇攀高峰。
这些奖项的评选过程严谨公正，最大限度地考虑了企业的技术创造新兴事物的能力、市场表现、发展的潜在能力以及对产业生态的贡献等多重维度，确保获奖者真正代表了行业的领先水平与发展趋势。同时，《中国汽车报》社、集微网等权威媒体将联手对获奖企业和优秀成果进行全方位的宣传推广，借助媒体的广泛影响力，将我国汽车半导体产业的创新成就与优秀企业推向全国乃至全球，树立行业标杆，引领产业高质量发展潮流，为我国汽车半导体产业的聚势跃迁提供强大的舆论支持与榜样力量。
2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片成果展，凭借其权威的主办单位、全球聚焦的专业观众、全方位的成果展示、路演助力的产业合作以及表彰先进的行业标杆，致力于打造成为中国乃至世界车用半导体与产业链深度互动的新高地。
这场盛会不仅将展示我国汽车半导体产业的最新成果与创新实力，更将汇聚全球智慧，推动产业协同创新与发展，开启智能汽车的“芯”未来。让我们共同期待这场行业盛会的盛大开幕，见证汽车半导体产业的辉煌篇章！
“明明可以赚一辈子原料钱，我们偏偏要发展下游产业，不停地用我们上游资金来反哺下游的高科技产业。先导科技和万业企业的产业价值观契合度高度一致，我们都是为了产业鞠躬尽瘁，专门去做解决卡脖子的问题，打破海外的封锁。”万业企业新任董事长及总裁朱世会如是说。
2024年11月28日晚间，万业企业发布重要公告，宣布先导科技朱世会成为新的实控人，开启企业转变发展方式与经济转型的新篇章。
2024年先导科技进入《财富》中国500强排行榜，目前年产值近300亿元。公司从材料科技起步，经过数年积累，不仅跃升为全球领先的稀散金属全产业链高科技企业之一，还形成了材料科技、光电子、微电子、装备及零部件、芯片设计和软件算法等多技术平台能力。此次合作，不仅是资本的融合，更是技术、资源与市场的深度对接，“牵手”万业企业后，双方将如何在半导体“链”上实现协同效应最大化？在1月13日召开的万业企业2025年第一次临时股东大会上，先导科技和万业企业高管对强强联手后的战略蓝图规划进行了深入阐释。
从房地产向半导体产业进军以来，万业企业陆续通过收购凯世通、Compart Systems等举措，加速战略性转型布局，并在集成电路产业链的关键设备和核心零部件环节实现了突破。旗下凯世通自2020年突破首台设备订单后，已赢得十余家国内主流晶圆厂客户离子注入机的采购订单，近60台订单数中超过50%为重复订单。随着集成电路国产化进程加快，万业企业作为离子注入机国产稀缺供应商，未来或将迎来更大的市场机遇。
朱世会指出，先导科技一直以来致力于半导体产业链的深度布局，尤其在下游产业拓展以及全产业链构建方面投入颇多心力。离子注入设备作为半导体制作的完整过程中的关键环节，不仅是技术突破的重点方向，更是先导科技极为关注的领域。其与先导科技现存业务的高度契合性，使得这一领域成为先导科技布局的重要目标。从产业链角度来看，离子注入设备与先导科技的发展规划高度契合，也是突破国外技术限制的关键。此外，先导科技在12英寸领域构建了从材料、特气到器件的全产业链条，能够从技术和产业链上深度赋能万业企业旗下的凯世通。
他强调，被美国列入实体清单，从侧面反映了凯世通的价值和竞争力。在日益复杂的国际环境下，入主万业企业的时机对于先导科技而言恰到好处。当前，中美竞争加剧，国内先进的技术逆势增长，政府对半导体产业的支持力度空前，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。同时，国内广阔的市场空间也为先导科技提供了扎根布局的肥沃土壤。先导科技通过与万业企业的结合，能够与浦科投资形成互补，从产业和投资的角度为半导体设备领域的国产替代创造更多机遇。
“我们有信心通过先导集团资源优势的赋能，将凯世通离子注入机打造成国际一流的离子注入机品牌，加速我国自主研发全球领先的半导体核心设备的新突破。”朱世会表示，“在我国半导体自主化政策的推动下，凭借先导科技在产业、资金、市场等优势资源的全面赋能，万业企业未来有望在全球竞争舞台上，由跟跑追赶的顺应潮流到创新发展的全面超越，在半导体市场中建立起强大的市场地位。”
近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”双轮驱动布局半导体设备与零部件赛道，与先导科技在业务版图上互为上下游，且先导科技承诺未来不新设或收购与万业企业相同的经营主体，双方之间有半导体业务的技术协同互补效应。
万业企业副董事长兼副总裁余舒婷从三个维度来阐述先导科技如何为万业企业及旗下半导体业务积极赋能。
在电子材料领域，先导科学技术拥有丰富的资源和强大的研发能力，先导科技的离子注入源、超高纯材料、电子化学品等产品可用于离子注入工艺流程，能够为万业企业旗下的凯世通提供多种关键电子材料，如掺杂材料、前驱体以及电子特气等。这些材料对于离子注入机的性能和稳定能力起着至关重要的作用。例如，高质量的掺杂材料能保证离子注入的准确性和均匀性，来提升芯片的良品率。而先导科技在材料研发方面的持续投入，使得其能不断优化材料性能，满足凯世通对于高端材料的需求。同时，先导科技还能够凭借自身的供应链优势，保障这些材料的稳定供应，降低凯世通的采购成本和供应风险。
在关键零部件方面，先导科技的产品的优点明显，涵盖了质量流量控制器（MFC）、喷淋头、腔体及加热盘、静电卡盘、流量计、原位监测系统等。其中，静电卡盘作为离子注入机中的重要零部件，对于晶圆的固定和温度控制起着关键作用，先导科技的静电卡盘能够为凯世通的离子注入机提供更稳定的工作环境，提升设备的整体性能。此外，先导科技的流量计等产品，也能够精准控制气体流量，确保离子注入过程的稳定性和一致性。这些关键零部件的供应，不仅提升了凯世通离子注入机的品质，还增强了其在市场上的竞争力。
除了材料和零部件方面的支持，先导科技还能在技术上为凯世通提供全方位的支持。在离子源工艺测试方面，先导科学技术拥有先进的测试设备和技术团队，可以帮助凯世通优化离子源工艺，提高离子注入的效率和精度。同时，先导科技还能帮助凯世通实现机台的原位检测，及时有效地发现和解决设备正常运行过程中出现的问题，提高设备的可靠性和稳定能力。这种技术上的深度合作，将有利于凯世通不断的提高其离子注入机的技术水平，保持在行业内的领先地位。
万业企业与先导科技同时布局集成电路装备、材料行业，锚定战略新兴市场。而先导科技已覆盖全球领先的半导体客户如台积电、三星、中芯国际等，及电子领域的优质企业如京东方、FNISAR、FLIR等，在业务版图上，双方之间同样存在半导体业务的协同互补效应。
朱世会指出，依托双方在半导体领域的深厚积累，先导科技集团将打造集成电路产业平台新阶段，逐步推动上市公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科学技术创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案。
从产品层面来看，先导科技与凯世通的协同效应显著。先导科技的离子注入源、超高纯材料、电子化学品等产品，与凯世通的离子注入机形成了紧密的上下游关系。先导科技的离子注入源能够为凯世通的离子注入机提供更稳定、更高效的离子束，提升设备的注入性能。而其超高纯材料和电子化学品，则能够很好的满足离子注入过程中对于材料纯度的严格要求，确保注入质量。双方产品的协同配合，不仅提升了产品的整体性能，还为客户提供了更完善的解决方案，增强了市场竞争力。
在客户端方面，凯世通离子注入机在市场和技术方面处于领头羊，已经积累了众多优质客户。而先导科技同样供应台积电、中芯国际等头部晶圆厂客户，双方的客户资源存在高度重合。通过合作，双方能够共享客户资源，实现客户端收入的协同增长。例如，在为同一客户提供产品和服务时，双方可以整合资源，提供更全面、更优质的解决方案，提升客户满意度和忠诚度。同时，双方还能够最终靠客户反馈，共同优化产品和服务，逐步提升市场竞争力。
在供应链方面，先导科技基于自有矿源，具备强大的原材料供应能力。其能够供应镓、锗、铟等稀缺高端材料和电子器件，这些材料大范围的应用于集成电路装备等领域。在当前中美关系趋紧的背景下，供应链国产化的重要性日益凸显。先导科技与凯世通的合作，可以在一定程度上完成供应链的深度协同。一方面，凯世通能借助先导科技的原材料供应优势，降低采购成本，提高供应链的稳定性；另一方面，先导科技也能够最终靠凯世通的市场渠道，进一步拓展其原材料的销售市场，实现互利共赢。
近期，凯世通成功向一家新签集成电路战略客户交付了一台超低温离子注入机，这是公司继向该客户交付首台低能大束流设备仅一个月后的又一重大进展，标志着凯世通在集成电路重大装备国产化与产业化方面再迎新突破。先导科技入主后，凯世通未来蓝图如何规划，总经理陈克禄进行了详细解读。
陈克禄介绍，为了扩大规模、提高市场占比，凯世通将积极加大对细致划分领域专用离子注入机的开发力度。目前，凯世通已形成了涵盖SOI氢离子注入机、6/8英寸SiC高温离子注入机等在内的全系列新产品矩阵布局。这些细致划分领域的专用离子注入机，能够很好的满足不同客户的特殊需求，进一步拓展了市场空间。同时，凯世通致力于提升重大装备的自主可控能力，通过不断的研发技术和创新，减少对国外技术的依赖，提升产品的国产化率。
值得一提的是，凯世通未来数年内将着重研究离子束刻蚀技术，利用离子束辅助刻蚀，减少光刻机曝光流程，提升产能、减少相关成本，同时开展深孔刻蚀成套设备研究，以应对未来市场需求。
在市场布局与供应链管理方面，凯世通会继续深耕国内市场，凭借自身技术优势扩大在国内的市场占有率。在先导科技的助力下，积极拓展海外市场，提升产品的国际知名度与影响力。在供应链上，继续发挥“链主”功能，与上游众多零部件供应商建立更紧密的战略合作伙伴关系，推动关键零部件的国产化，打造更具韧性和多元化的供应链体系。同时强化与供应商的合作，借助先导科技的原材料供应优势优化供应链，减少相关成本并提高稳定性，帮助先导科技拓展原材料的销售市场，实现互利共赢。
除此之外，余舒婷指出，先导科技也将利用万业企业和浦科投资的资源，寻找一些优质、有潜力的标的继续补强。作为集团重点发展对象，先导科技会不遗余力支持万业资产继续孵化凯世通，尽力解决技术问题，尽可能取得更多集成电路市场。
去年以来，随着 “新国九条”“科创板八条”“并购六条” 等一系列政策的出台，明白准确地提出加大市场并购重组改革力度，为国内半导体行业的发展注入了新的活力。先导科技与万业企业的强强联合，正是这一政策导向下的生动实践，树立了新的合作典范。
思深方益远,谋定而后动。精准把握合作方向、强化战略协同，是推动未来协同式发展落地生根、开花结果的关键前提。先导科技入主后的万业企业，相信将为半导体产业的协同升级和自主可控发展提供一个全新的范式，引领行业迈向高水平发展的新征程。
据多位知情的人偷偷表示，中国正在加大对苹果和其他美国科技公司的出口审查力度，这些美企在东南亚和印度的扩张遇阻。
美国当选总统特朗普威胁要对所有中国商品征收10%的关税，这促使惠普、戴尔、微软和苹果等公司加快了撤离中国的步伐。
随着中美出口管制的一直在升级，12月3日，中国商务部发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，表示一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
该出口管制导致更严格的海关检查，使得美国科技公司生产设备和材料运往越南和印度的货物延误了数天甚至数周。
“受影响的不只是苹果，其他美国客户的材料和设备出口也受一定的影响。”苹果供应商的一位高管表示，“现在海关检查更加严格，这确实影响了中国以外的扩张计划。”
“更让我们烦恼的是，有些物品和工具甚至不在两用清单上，但仅仅因为它们有相似的HS编码，也面临更严格的海关审查。”另一家了解情况的美国公司的人说，“甚至一些智能手机的速度测试设备，也可能被称作与军事用途有关。”
消息人士称，供应链从去年8月开始遇到零星的案例，中国海关扣留发往东南亚或印度的生产设备出口，且并未提供具体原因。两位知情的人说，自12月初以来，情况升级，中国海关官员以新的出口管制为由进行更严格的审查。
苹果、微软、谷歌、亚马逊、惠普和戴尔等美国公司在过去五六年中一直在积极增加在东南亚和印度的生产能力。尽管已经转移了一定的产能，但公司仍依赖从中国出口的材料和设备来建立新的非中国生产线.全球十大半导体公司削减95亿美元投资，AI成唯一亮点
面对产能过剩和电动汽车和智能手机等领域需求减弱的局面，全球10家领先的半导体公司正在削减最初计划的资本支出，而AI（AI）成为罕见的增长点。
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的一直在变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展的新趋势与机遇。
随着半导体行业进入后摩尔时代，封装测试产业正迅速向先进封装技术快速演进，对封装设备提出了新的需求和挑战。据SEMI统计，预计到2025年，全球半导体封装设备市场规模将达到59.5亿美元。中国作为全球封测产业的关键参与者，国内封测厂的持续扩张、技术升级至先进封装以及供应链国产化的趋势，为封装设备市场带来了巨大的增长潜力。不过，当前整体半导体产业仍处于下行周期，同样面临着不少挑战。
回顾2024年，半导体产业主要面临的挑战来自市场的不确定性和全球经济波动。虽然市场整体显露复苏迹象，但复苏的步伐并不均衡。特别是在非人工智能（AI）相关的领域，如消费电子、计算机和通信终端市场，复苏速度慢于预期，汽车和工业终端市场也持续低迷。与此同时，生成式人工智能的需求激增，推动了对先进逻辑及存储芯片封装应用的投资。
一方面，奥芯明在先进封装设备方面有广泛布局和领先的市场地位，能为先进封装流程提供一系列设备产品线。
另一方面，奥芯明关注生成式AI和智能车载领域的需求量开始上涨，并在先进封装技术方面做布局，如HI/SiP、硅光子学等。
公司的热压式固晶（TCB）和混合键合（HB）技术，能为AI算力芯片的2.5D/3D封装提供关键技术上的支持。同时也把AI技术引用设备的人机一体化智能系统生产中，这些探索为公司带来了新的市场机遇，并加强了在高性能小尺寸设备开发方面的能力。ASMPT在今年年初成功突破了最尖端的混合键合设备，能将I/O间距从热压键合（TCB）下的数十微米缩短到个位数微米，进而提升提升芯片在一定体积下的整体性能，对HBM等应用领域具备极其重大意义。ASMPT最新的AOR TCB™已成功应用于12至16层的堆叠，逐步推动了HBM封装技术的发展。
通过以上举措，奥芯明在2024年取得了显著的成绩。2024年，奥芯明在上海张江临港科技港成立了首个研发中心，实现了部分IP的引入和设备的本土生产制造。结合ASMPT全球的丰富经验和中国团队的本地知识，奥芯明正着力从产品技术、研发生产、供应链和人才四个方面不断加速在中国的本土化实践，与中国本土半导体产业一同成长，最终目标是将更多先进的技术安全、稳定、高质量、可持续地供给中国市场。
2024年奥芯明通过深化本土化战略和与本地供应链的紧密合作来增强了产业下行周期的发展韧性。对于马上就要来临的2025年，奥芯明认为半导体需求将持续增长，尤其是在AI和智能设备领域。
具体而言，先进封装的技术深度和产业化能力发展迅速，为中国半导体产业的发展提供了新思路。国家多个有关部门都在发展规划中提出，要尽快完成凸点倒装、晶圆级封装、硅通孔、3D封装等技术的突破和产业化。这不仅为奥芯明的发展创造了机遇，也为未来中国和国际半导体合作提供了重点考虑的方向。奥芯明将持续运用先进的技术助力中国半导体产业，以适应中国市场一直增长的需求。借助独有的前沿技术和丰富的整合应用经验，奥芯明慢慢的开始有条不紊地将先进封装的产品和技术逐步带到中国，未来也将持续在传统和先进封装领域突破创新。
奥芯明计划在下一代先进集成封装技术上持续加大投资，特别是在HI/SiP和硅光子学领域。
随着中国先进封装领域持续发力，慢慢的变多像奥芯明这样的企业在产业链各环节展现出了前瞻性的布局和强劲的创新能力，他们不仅积极做出响应市场对高性能芯片的需求，而且在AI和智能车载等领域的需求激增背景下，通过加大研发投入和本土化战略，成功推动了技术和市场的双重升级，为国内半导体产业的稳健增长和全球半导体行业的全面复苏提供了强有力的支撑。
2022年，意法半导体与格罗方德宣布将在法国投资57亿欧元建立晶圆厂，据媒体最新报道，目前这一合资项目已陷入停滞。
据悉，2023年5月，格罗方德宣布欧盟委员会批准根据《欧洲芯片法案》提供补贴，用于资助一家面向汽车、工业、5G/6G、国防和航空航天市场的12英寸晶圆厂。截至2023年6月，该项目总成本估计为75亿欧元（约合564亿元人民币），由法国 Bpifrance 在“法国 2030”倡议下提供支持。尽管做出了这些承诺，但 18 个月来没取得任何进展。新闻媒体报道指出，该项目已被搁置，其未来可行性令人怀疑。
另有新闻媒体报道称，到 2023 年底和 2024 年，意法半导体和格罗方德将重点转向中国，凸显了欧洲半导体行业面临的日益严峻的挑战。2024年10月，格罗方德在上海举办年度技术峰会，强调了对中国市场的战略关注。格罗方德首席企业及政府事务官Mike Cadigan强调了中国的重要性，新任亚太区总裁兼格罗方德中国区董事长Kay Chai Ang介绍了扩大区域业务的计划。
1月13日，美国拜登政府发布新一轮关于人工智能（AI）芯片和技术出口的限制措施。
据介绍，新规为出口先进的AI芯片和技术设立三个层级框架。除了澳大利亚、比利时、英国、加拿大、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、日本、荷兰、新西兰、挪威、韩国、西班牙、瑞典、中国台湾等18个国家/地区不受限制之外，中国大陆、中国澳门和俄罗斯等被禁止购买最强大的AI模型。美国还对其他几个国家/地区设定可购买的计算能力的上限，这些国家/地区能申请额外的配额，但需满足一定的安全要求。
美国商务部工业和安全局（BIS）官网已宣布对先进计算芯片和某些封闭人工智能（AI）模型权重进行管控，同时宣布新的许可例外和数据中心验证最终用户（VEU）授权的更新。这项新法规符合美国国家安全和外交政策的关键利益，并支持拜登-哈里斯政府更广泛的战略，即为负责任地使用和传播AI培育一个安全可信的技术生态系统。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“这项政策将有利于在世界各地建立一个让人信服的技术生态系统，使我们也可以防范与AI相关的国家安全风险，同时确保管控不会扼杀创新或美国的技术领导地位。管理这些非常现实的国家安全风险需要考虑到AI技术的发展、我们对手的能力及我们的盟友分享这项技术的好处的愿望。我们通过这项规则做到这一点，它将有利于保护最先进的AI技术，并确保它不会落入外国对手之手，同时我们将继续与伙伴国家/地区广泛分享利益。”
“美国负有国家安全责任，要维护和扩大美国AI的领导地位，并确保美国AI能够造福全世界人民。今天，我们宣布了一项规则，确保前沿AI训练基础设施留在美国和密切盟国/地区，同时也促进美国AI在全球的传播。”美国国家安全顾问杰克·沙利文说，“这项规则既为我们的国际伙伴和业界提供了更大的清晰度，又打击了令人担忧的国家和恶意行为者可能试图利用先进的美国技术对付我们而造成的严重规避和相关国家安全风险。”
“出口管制提供了一种独特的工具来解决AI的典型双重用途性质。”美国商务部出口管理代理助理部长马修·博尔曼说，“通过该行动，我们确保AI能力的安全传播，防止其被用于武器系统和其他违反美国国家安全的军事活动。通过这样做，我们正在创造途径，使让人信服的合作伙伴能利用这种先进的技术造福民间社会。”
首先，该规则更新了对先进计算芯片的管制，要求对涉及更多其他几个国家/地区的出口、再出口和转让（国内）进行授权。然而，该规则还包括以下许可例外和授权，这将确保不构成国家安全风险能够继续存在，AI的好处可以广泛共享：
当需要许可证才能将芯片出口或再出口到某个目的地时，许可证申请将在批准推定下进行审核检查，直到出口或再出口到该国家/地区的受控芯片总量超过指定配额。当一个国家/地区达到其配额后，将根据拒绝政策审查申请。与先前制定的政策一致，无论数量多少，对武器禁运国家/地区仍实行拒绝推定。
经授权的NVEU将能够在每个国家/地区建立达到指定规模的数据中心。此分配与东道国指定的国家/地区分配是分开的，不受其影响。同样，小批量订单不受国家/地区级分配的影响，也不计入国家/地区级分配。经授权的UVEU将被要求将其受控先进芯片的至少75%保留在美国和某些盟友和伙伴国家/地区境内，并被禁止在任何其他几个国家/地区安装超过7%的受控芯片。总部在美国的UVEU将被要求将其受控先进芯片的至少50%保留在美国境内。
这些管制最初将适用于使用10^26或更多计算操作训练的模型权重，并且需要获得授权才能将这些权重出口、再出口或转让（国内）到广泛的国家/地区。此外，该规则还创建了一项新的外国直接产品规则，将这些管制应用于使用美国技术或设备制造的先进计算芯片在国外生产的某些模型权重。但是，与先进计算芯片一样，该规则包括模型权重的几个许可例外：
美国首个人工智能出口管制规则终于揭开面纱。1月13日，拜登政府发布一项名为“人工智能（AI）扩散出口管制框架”的临时最终规则，对先进计算芯片和某些封闭式人工智能(AI)模型权重实施管控，同时宣布新的许可例外并更新数据中心验证最终用户(VEU)授权。
然而，鉴于新规是仓促制定、并未与国会和产业界充分协商等，其发布后迅速在全世界内招致了更广泛的批评、反对和质疑，包括被视作有几率会成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，将会损害美国的科技产业竞争力和全球供应链，以及将会把芯片市场拱手让给中国等竞争对手。但无论如何，中国如何更好应对都是至关重要的时代课题。
在政策架构方面，据美国商务部工业和安全局(BIS)介绍，拜登-哈里斯政府制定的人工智能技术的监管框架实施“三管齐下”，即更新对先进计算芯片的管制，对最先进的封闭权重AI模型的模型权重实施新的管制，以及施加降低先进计算芯片被转移风险相关的安全条件。
第一等级包括美国主要盟友，如德国、荷兰、日本、韩国和中国台湾、新加坡等18个国家和地区。这些国家被新规称为“人工智能授权国家”，管制政策和以前基本没变化；第二等级则包括除第一梯队外的100多个国家，这些国家将面临总算力限制，每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约5万块AI GPU；第三等级主要是中国大陆、俄罗斯等24个被美国实施武器禁运的国家及地区，将受到最严格的限制，几乎全面禁止进口美国AI芯片。
此外，新规首次将AI模型权重纳入出口管制范围。美国商务部BIS在《商业管制清单》（CCL）里给“先进AI模型”的“参数”新增一个ECCN编码4E091，管制范围主要涉及最终阈值是用超过10的26次方次计算“操作”训练出来的闭源模型，以及新增一条针对美国本土IaaS提供商的相关红旗警示（Red Flag 28）。不过，开源模型被豁免出管制范围。
值得注意的是，除了管美国国内的模型权重，BIS还首次对美国境外的模型权重创造了外国直接产品规则。这对中国公司在海外训练的大模型带来一些更为直接的合规风险。而针对获得全球授权的美国供应商将只被允许在美国以外部署其总AI算力的50%，在第一等级国家以外的部署比例不允许超出25%，在单个非第一等级国家部署比例不允许超出7%。
鉴于人工智能的巨大变革潜力，全球各国都在为AI的发展和提升积极做准备和规划。美国智库战略与国际研究中心（CSIS）的研究主任格雷戈里·艾伦（Gregory Allen）表示，白宫认为未来几年是人工智能真正的变革时刻，美国能否率先实现这一目标很重要。”
“如此规模和影响的政策转变在总统过渡前几天匆忙出台，而且没有正真获得行业的任何有意义的意见，我们对此深感失望。”半导体行业协会会长约翰·诺伊弗（JohnNeuffer）进一步指出，新规则可能会将战略市场拱手让给竞争对手，从而对美国经济以及半导体和AI领域的全球竞争力造成意想不到的持久损害。”
对此，华盛顿信息技术产业委员会主席兼首席执行官杰森·奥克斯曼(JasonOxman)持有类似观点。他表示：“如果仓促实施，此类规则将会破坏全球供应链，可能鼓励跨国公司和客户减少对美国技术的依赖。”仓促完成一项重大而复杂的规则可能会产生重大不利后果，拜登政府很快将无法再管理和解决这一后果。
对此，英伟达政府事务副总裁内德·芬克尔(NedFinkle)在官网中发文称，拜登政府出台的这份史无前例、具有误导性的管控新规有可能破坏全世界创新和经济稳步的增长。拜登政府的新规定则属于过度监管，将对芯片、计算机、系统，甚至是软件，在全球的设计和经营销售的方式施加官僚主义控制。它试图操纵市场结果、扼杀竞争，有可能浪费来之不易的技术优势。
虽然美国推出了一套面向全球的出口许可体系，但焦点仍然是中国。正如杰克·沙利文所言，“如果是中国而不是美国来决定地球人工智能的未来，我认为这将会产生深远的影响。”
科技政策智库信息技术与创新基金会丹尼尔·卡斯特罗（Daniel Castro）表示，通过迫使其他几个国家在美国和中国之间做出选择，政府冒着疏远关键合作伙伴的风险，并无意中加强了中国在全球AIECO中的地位。“面对这样的最后通牒，许多国家可能会选择向他们提供对其经济稳步的增长和数字化未来至关重要的人工智能技术的不间断访问权”。
多位行业人士均指出，美国本次AI出口管制新规将间接推动中国企业获得更加多“中间国家”的市场占有率。此前，甲骨文执行副总裁肯·格鲁艾克（KenGlueck）此前在公司官网上撰文称，这项新规有几率会成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，该政策“直接将美国公司的全球芯片市场缩小了80%”，等于“将芯片市场拱手让给中国等竞争对手”。
此外，美国已开始限制向中国出口高端芯片，但这并没有阻止中国技术进步。资深电信行业观察家马继华表示，美国已开始限制向中国出口高端芯片，但这并没有阻止中国技术进步。目前国内运营商与一些计算中心几乎完全使用国产芯片，已经摆脱了对美国芯片的依赖，而且GPU已经有了国产替代品。美国试图限制中国人工智能发展的尝试不太可能真正有效。
在“跛脚鸭”时期，拜登政府仍出台了一系列半导体和AI等出口管制措施，除了官方冠冕堂皇的冬季，也被众多分析称是为巩固政治遗产和党派利益，将为特朗普政府留下诸多难题。
公告显示，为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关法律法规，决定将参与对台湾地区军售的海岸间电子公司（Inter-Coastal Electronics）、系统研究与模拟公司（System Studies & Simulation）、铁山解决方案公司 （IronMountain Solutions）、应用技术集团（Applied Technologies Group）、阿克西恩特公司（Axient）、安杜里尔公司（Anduril Industries）、海上战术系统公司（Maritime Tactical Systems）列入不可靠实体清单，并采取以下处理措施：
美国商务部1月14日最终确定了一项规定，以国家安全为由禁止进口某些涉及车联网的中国软件和硬件，这实际上禁止了中国进口乘用车。
据悉，该禁令于2024年 9 月首次提出，针对的是车辆连接系统中的软件和硬件（通过蓝牙或互联网提供外部连接）以及无人驾驶系统内的软件。该规定也适用于俄罗斯车辆，将于 3 月中旬生效。根据该规定，软件禁令将从 2027 年车型开始实施，而硬件禁令将从 2030 年车型开始实施，对于没有车型年份的车型，则从 2029 年车型开始实施。
汽车创新联盟是一家位于华盛顿的贸易和游说团体，代表丰田汽车、本田汽车和现代汽车等主要汽车制造商。该联盟表示，尽管从中国进入美国的联网汽车供应链中的技术相对较少，但该规则仍然要求某些制造商在某些情况下寻找新的供应商。“改变世界上最复杂的供应链不可能一蹴而就。在这方面，最终规则取得了良好的平衡，”该组织总裁兼CEO John Bozzella表示。
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